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2019.12.6(金)

豊田バンモップス
SEMICON Japan 2019出展

ブースイメージ
ビトリファイドダイヤモンドホイール
マイクロ/ナノエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際工業会SEMIが主催し11日から13日の3日間、東京ビッグサイトで開催されるSEMICON Japan 2019に豊田バンモップス(本社・愛知県岡崎市舞木町字城山1の54、社長新井東氏、TEL:0564-48-5311)が出展する。

同社はCBN、ダイヤモンド砥粒を用いた研削用超砥粒ホイールの材料・要素解明の深化に加え、加工技術の追求を積み重ねてきた。この知見を活かした半導体分野へ参入を進めており、今回の出展はその一環でもある。

主な出展製品は「ビトリファイドダイヤモンドホイール」。同社が「つくばパワーエレクトロニクスコンステレーション(TPEC)」に参加し協業で新開発した「ビトリファイドダイヤモンドホイール」は、組織の均一分散と新開発の革新結合剤によるダイヤモンド砥粒の高い結合力との相乗効果により、SiCウエハの平面研削において安定的にサブナノ領域の面品位加工が出来る。

更には顧客課題への対応力の高さを活かしニーズにきめ細かく対応し工程革新の提案に繋げていく。

【小間番号2240】

SEMICON Japan 2019公式サイト
https://www.semiconjapan.org/jp/

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