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2019.10.8(火)

MECT特集-出展機種紹介-
ブルーム-ノボテスト 小間番号 2C25
レーザ測定システム LC50-DIGILOG(LC−VISION)

レーザ測定システム「LC50 -DIGILOG」
LC−VISIONを使ったボールエンドミルの測定イメージ
独自の「DIGILOG」工具の高速・高精度高信頼性測定
近年の自動化・IoT化進展の中で、加工機上でのインライン測定がトレンドとなってきている。回転状態での工具長・径の測定に加えて加工時の振れや摩耗、微細工具への対応等が求められている。加えて測定結果を踏まえ、さらなる生産効率化に向けた生産プロセスのニーズが増加している。

このニーズに同社は従来の工具長・径測定に加え、工具先端振れの測定等を実現する次世代の工具測定ソリューションとしてレーザ測定システムLC50-DIGILOG(LC−VISION)を提案する。独自のDIGILOG技術の展開により、工具測定プロセスにて更なる「速度、精度、信頼性」の向上を実現した。

レーザ測定システムLC50-DIGILOG(LC−VISION)は、独自のDIGILOG技術(デジタル×アナログ測定技術)により工具測定時間を最大で60%短縮した(従来比)。焦点レーザ光の採用、均質なビーム形状により、0.2μmの繰り返し精度と工具径5μmの折損検知が可能。また測定時における汚れやクーラントの影響を自動フィルタリングする機能(drop stop function)も搭載している。

加えてLC−VISIONは回転工具の測定結果表示、データ解析などが可能なアプリケーションである。ボールエンドミルの工具先端振れ量や多枚刃工具の各刃の高さ、また回転数毎のスピンドル振れ量などの測定、データ解析等を通じ、お客様の生産プロセスの進化と、更なる生産性の向上に貢献する。

会期中は午前11時から午後4時まで1時間ごとにナレーターによる「LC50-DIGILOG(LC−VISION)」のプレゼンテーションを実施し、測定機本体やLC−VISIONの機能紹介、実機を使ったデモンストレーションを通じて実際の測定パフォーマンスを披露する。さらに10月26日の午後3時から3時40分まで、交流センター3階の第3会議室でワークショップを開催する。劣悪な加工環境下での工具先端の振れの可視化など次世代の工具測定ソリューションを提案する。

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