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2018.11.27(火)

東京ダイヤモンド工具製作所
半導体ウェーハ加工用ホイール開発

東京ダイヤモンド工具製作所(東京都目黒区中根、社長濱田洋右氏)は、半導体ウェーハ加工用多気孔ビトリファイドボンドのダイヤモンドホイール「VEGA」を開発、受注を開始した。

同製品は、ユーザーニーズに細かく対応するため、「オーダーメード」で製作を行う。

12月12日から東京ビックサイトで開催される「SEMCON JAPAN2018」に出展する。

問合せは、同社ホームページのお問い合わせフォームより
https://www.tokyodiamond.com/

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