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2017.7.3(月)

シチズンマシナリー
低周波振動切削搭載の自動旋盤機種拡大。4機種から7機種に拡充

L20(LFV搭載機)
同重量の切りくずにおける形状の違い(SUS304)
左・LFVによる切りくず 右・従来の切削による切りくず
シチズンマシナリー(本社・長野県北佐久郡御代田町、社長中島圭一氏)は、低周波振動切削(LFV)技術を搭載した自動旋盤の機種を拡大する。現在、計4機種に展開しているLFV搭載機の好評により、2018年3月までに7機種にする。

同社はこのLFV技術を2013年に開発。チャッカー機である「VC03」に搭載、同年から発売。その後、2016年に主軸台移動形自動旋盤Cincom L20に搭載、2017年に入りCincomL12及びマルチステーションマシニングセルMC20にも搭載するなどLFV技術の搭載可能機種を4機種に展開してきた。

2016年に主力機種である「Cincom L20」のLFV搭載機種を発売後、現在は「L20」の売上げの半分以上がLFV搭載機種となり、既にLFV技術を使用している多くの顧客から、今後もLFV搭載機種の購入を希望するなど、高評価を得ている。

LFV技術を顧客に安心して使用いただけるよう、LFVマイスター、LFVエンジニアの社内認証制度を開始、顧客からのLFV技術に関したお問い合わせなどに的確に対応できることや効果的な提案ができる技術者の養成を実施している。

現在のLFV技術搭載4機種に、新たにMiyanoブランドにも拡大させ、今年度中に7機種に拡大する。

LFV技術とはシチズン独自の制御技術により、サーボ軸を切削方向に挙動振動させ、切削中に刃物があたらない「空振り」する時間を設けることで切りくずを分断させる加工技術。小径深穴加工の効率向上や切りくずが長くなりやすい難削材旋削加工においても切りくずが細かく切断できるなど、切削加工において長年の課題であった切りくずに関するさまざまな課題を解決。切りくず容量の大幅縮小やワーク表面への傷防止などにより、長時間高精度加工を実現する。

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