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2017.4.1(土)

澁谷工業
超コンパクト型レーザアブレーション加工機を開発。初年度10台の販売を予定

澁谷工業(金沢市大豆田本町甲、社長澁谷弘利氏)は、高分子フィルムやリチウムイオン電極など薄板・薄膜を高速・高品位に加工する超コンパクト型レーザアブレーション加工機を開発、4月5〜7日に東京ビッグサイトで開催されるレーザ加工技術展、5月18〜20日に石川県産業展示館で開催されるMEX金沢に出展、販売も開始する。価格は6千750万円、初年度10台の販売を予定。

新型レーザ機は、発振装置に超短パルスレーザ発振器を搭載。パルスレーザはレーザ光を固体表面に照射したとき、固体構成物質がプラズマ状態となり瞬時に蒸散放出されるため熱影響が極めて少なく、切断、彫込み、溝掘り、穴あけなどの高品位加工が行えるほか、金属、樹脂、セラミック、ガラス、CFRPなど多様な材料に対応。

このため最、近需要が急増している自動車やモバイル機器、カメラなどに使用されるフレキシブル基板用の高分子フィルムの高速・高精度切断やリチウムイオン電池、半導体製品などに使用される薄膜素材の加工に最適なレーザ加工機。

主な特長は
@ワーク位置を2台のカメラで自動検出することで、より高精度な加工を実現
A加工機の設置面積を従来機比で60%削減、機械幅1500mmや機械重量1200kgを実現。このため移動や移設も容易
BCADデータを直接加工用データに変換する専用CAD/CAMシステムを内蔵、加工プログラムの作成時間が大幅短縮
C安全性と作業性考慮した全面ドア方式のカバーリングを採用
D発振器の出力は20W(波長532μm)、レーザ走査速度は毎秒16mと高速加工を実現
E加工範囲は400×400mm。

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